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클라우드컴퓨팅에 관한 10가지 팁

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<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 상황은 범핑 노동을 거치고, 이를 이후집어서(플립칩) 기판에 연결된다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있을 것이다.</p>

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소프트웨어에서 훌륭한 일을하는 14개 기업

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<p>더존비즈온도 자사 아을템을 사용하는 기업 고객 전체를 대상 보안 업데이트를 지요구하고 나섰다. 유지보수 서비스 가입 고객사의 경우 이보다 빨리 보안 조치가 이뤄졌고, 유지보수 서비스 미가입 고객사에게도 개별 고발을 통해 보안 조치가 이뤄지도록 하는 중이다.</p>